IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F641WEG
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X76F641WEG
1168-X76F641WEG
集成电路(IC)
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ROHS COMPLIANT, WAFER
1最小包装量--
X76F641WEG详情
IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F641WEG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
Manufacturer Part Number
X76F641WEG
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
IC MICROSYSTEMS SDN BHD
Part Package Code
WAFER
Package Description
ROHS COMPLIANT, WAFER
Risk Rank
5.62
Clock Frequency-Max (fCLK)
0.4 MHz
Number of Words
8192 words
Number of Words Code
8000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
DIE
Package Shape
UNSPECIFIED
Package Style
UNCASED CHIP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
附加功能
CONTAINS ADDITIONAL 32 X 8 FLASH
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
X-XUUC-N
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
8KX8
内存宽度
8
记忆密度
65536 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
5 V
写入周期时间 - 最大值
10 ms
X76F641WEG拓展信息
IC MICROSYSTEMS SDN BHD
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