对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 包装 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 比特数 | 家人 | 输出特性 | 电源类型 | 座位高度-最大 | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 传播延迟(tpd) | 独立电路 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IDTQS3VH257PA | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | IDTQS3VH257PA | 无 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | TSSOP | TSSOP, TSSOP16,.25 | 7.53 | 8542.39.00.01 | not_compliant | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDTQS3VH257QG | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | IDTQS3VH257QG | 有 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | SOIC | SSOP, SSOP16,.25 | 1.55 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SSOP | SSOP16,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2.5 V | 30 | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.635 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | 2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | 4 | CB3Q/3VH/3C/2B | 3-STATE | 1.75 mm | TRUE | 总线交换机 | 0.2 ns | 4.9 mm | 3.9116 mm | ||||||||||
![]() | IDTQS3VH257Q8 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | IDTQS3VH257Q8 | 无 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | SOIC | SSOP, SSOP16,.25 | 5.22 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SSOP | SSOP16,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 2.5 V | 30 | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 225 | 1 | 0.635 mm | not_compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | 2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | 4 | CB3Q/3VH/3C/2B | 3-STATE | 1.75 mm | TRUE | 总线交换机 | 0.2 ns | 4.9 mm | 3.9116 mm | ||||||||||||
![]() | IDTQS3VH257S1G | Renesas Electronics America | 数据表 | 1448 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 16 | 有 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | SOIC | SOP, | 5.24 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 2.5 V | 30 | Compliant | IDTQS3VH257S1G | e3 | 有 | EAR99 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | 4 | CB3Q/3VH/3C/2B | 3-STATE | Single | 1.7272 mm | TRUE | 总线交换机 | 0.2 ns | 1 | 9.9 mm | 3.9116 mm | |||||||
![]() | IDTQS3VH257S1G8 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 16 | 16 | 30 | IDTQS3VH257S1G8 | 有 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | SOIC | SOP, | 5.23 | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | Compliant | 2.5 V | Tape & Reel (TR) | e3 | 有 | EAR99 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | 4 | CB3Q/3VH/3C/2B | 3-STATE | Single | 1.7272 mm | TRUE | 总线交换机 | 0.2 ns | 1 | 9.9 mm | 3.9116 mm | ||||
![]() | IDTQS3VH257PAG8 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 16 | 16 | 活跃 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | TSSOP | TSSOP, | 5.32 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 2.5 V | 30 | Compliant | IDTQS3VH257PAG8 | 有 | Tape & Reel (TR) | e3 | 有 | EAR99 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 2 | 4 | CB3Q/3VH/3C/2B | 3-STATE | Single | 1.2 mm | TRUE | 总线交换机 | 0.2 ns | 1 | 5 mm | 4.4 mm |
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分类:Integrated Circuits (ICs)
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IDTQS3VH257PAG8
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分类:Integrated Circuits (ICs)


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