Infineon BCR166B6327HTSA1

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

160 MHz

Manufacturer Part Number

BCR166B6327HTSA1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.67

包装

卷带

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 10

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

极性

PNP

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

元素配置

Single

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

50 V

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

50 V

辐射硬化

无