BSP60详情
Infineon BSP60重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
0402 (1005 Metric)
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
402
Product Status
活跃
厂商
Kamaya Inc.
Package
Tape & Reel (TR)
Current-Collector (Ic) (Max)
1 A
系列
RMC
操作温度
-55°C ~ 155°C
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
±0.5%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
137 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.1W, 1/10W
失败率
-
功率 - 最大
1.5 W
晶体管类型
PNP - Darlington
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
2000 @ 500mA, 10V
最大集极截止电流
10µA
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1.8V @ 1mA, 1A
电压 - 集射极击穿(最大值)
45 V
频率转换
200MHz
特征
-
座位高度(最大)
0.016 (0.40mm)
评级结果
-
BSP60拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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