Infineon CY62157DV20L-70BVI

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

CY62157DV20L-70BVI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

Risk Rank

5.77

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

8 mm

宽度

6 mm