Infineon CY7C1069BV33-10ZXI

表面安装

YES

引脚数

54

终端数量

54

Flame retardant

无

Permitted cable outer temperature after assembling without vibration

-25 - 90

Material core insulation

Polyvinyl chloride (PVC)

Conductor surface

Bare

Outer diameter approx.

2.7

Core identification

Colour

Low smoke (according to EN 61034-2)

无

Core colour

Orange

Nominal voltage U

24

Conductor category

Class 5 = flexible

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1069BV33-10ZXI

Part Package Code

TSOP2

Risk Rank

5.75

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

2097152 words

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

10.16 mm

长度

22.415 mm