Infineon IRG4MC50F

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED PACKAGE-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IRG4MC50F

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Rise Time-Max (tr)

25 ns

Risk Rank

5.05

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-254AA

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

35 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6 V

最大下降时间 (tf)

300 ns