Infineon Technologies BGA9C1MN9E6327XTSA1

包装/外壳

9-XFLGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

PG-TSNP-9-6

Base Product Number

BGA9

Product Status

活跃

厂商

Infineon Technologies

Package Type

TSNP-9-6

Number of Channels per Chip

1

Maximum Operating Frequency

5000 MHz

MSL

MSL 1 - Unlimited

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 30 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

12000

Mounting Styles

SMD/SMT

NF - Noise Figure

1 dB

P1dB - Compression Point

- 19 dBm

Part # Aliases

BGA 9C1MN9 E6327 SP002367712

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

OIP3 - Third Order Intercept

- 7 dBm

系列

-

包装

切割胶带

类型

低噪声放大器

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

SiGe

电压 - 供电

1.1V ~ 2V

频率

4.4GHz ~ 5GHz

引脚数量

9

工作频率

4.4 GHz to 5 GHz

工作电源电压

1.1 V to 2 V

测试频率

4.9GHz

工作电源电流

5.6 mA

电流源

5.6mA

放大器类型

Low Noise

产品类别

射频放大器

增益

20.5dB

射频类型

5G

噪声图

1dB

P1dB

8dBm

产品类别

射频放大器