BGB707L7ESDE6327XTSA1
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Infineon Technologies BGB707L7ESDE6327XTSA1

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型号

BGB707L7ESDE6327XTSA1

utmel 编号

1211-BGB707L7ESDE6327XTSA1

商品类别

射频放大器

封装

6-XFDFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R

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BGB707L7ESDE6327XTSA1
BGB707L7ESDE6327XTSA1 Infineon Technologies RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R

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BGB707L7ESDE6327XTSA1详情

Infineon Technologies BGB707L7ESDE6327XTSA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    8 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    6-XFDFN Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • Usage Level

    Automotive grade

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2009

  • JESD-609代码

    e4

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    7

  • 端子表面处理

    Gold (Au)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    1.8V~4V

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 频率

    2.3GHz 2.7GHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • JESD-30代码

    R-PDSO-N7

  • 测试频率

    1.5GHz

  • 电流源

    25mA

  • 增益

    27dB

  • 筛选水平

    AEC-Q101

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 射频类型

    802.11a/b/g/n

  • 噪声图

    0.7dB

  • P1dB

    8dBm

  • 长度

    2mm

  • 座位高度(最大)

    0.5mm

  • 宽度

    1.3mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

BGB707L7ESDE6327XTSA1拓展信息

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