Infineon Technologies BGM15HA12E6327XTSA1

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-UFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

Usage Level

Industrial grade

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

12

端子表面处理

Gold/Nickel (Au/Ni)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.2V~3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

2.8V

端子间距

0.4mm

频率

2.3GHz~2.7GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBCC-N12

温度等级

INDUSTRIAL

测试频率

2.3GHz~2.4GHz

电流源

4.9mA

无卤素

无卤素

增益

15.7dB

通信IC类型

电信电路

射频类型

LTE, W-CDMA

噪声图

1.85dB

P1dB

-8dBm

长度

1.9mm

座位高度(最大)

0.65mm

宽度

1.1mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅