Infineon Technologies BGM781N11E6327

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

Module

引脚数

10

Power Dissipation (Max)

90mW

终止次数

11

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

1.8V

频率

1.57542GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-N11

工作电源电压

1.8V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流

25mA

通信IC类型

电信电路

噪声图

1.7 dB

长度

2.5mm

座位高度(最大)

0.77mm

宽度

2.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准