Infineon Technologies BSC12DN20NS3GATMA1

工厂交货时间

26 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

50W Tc

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

4V @ 25μA

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

11.3A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Turn Off Delay Time

10 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2010

系列

OptiMOS™

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

6 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

125m Ω @ 5.7A, 10V

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

680pF @ 100V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

8.7nC @ 10V

上升时间

4ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

3 ns

连续放电电流(ID)

11.3A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

200V

漏极-源极导通最大电阻

0.125Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

45A

雪崩能量等级（Eas）

60 mJ

达到SVHC

not_compliant

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅