Infineon Technologies CY62168GN30-45BVXI

包装/外壳

BGA-48

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Details

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4800

Package

Tray

Base Product Number

CY62168

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY62168GN30-45BVXI

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.77

包装

Tray

系列

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.2 V

宽度

6 mm

长度

8 mm