Infineon Technologies CY7C2670KV18-550BZI

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (15x17)

RoHS

N

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Interface Type

Parallel

Maximum Clock Frequency

550 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

DDR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

105

Maximum Clock Rate

550 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

DDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

4 MWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Package

Tray

Base Product Number

CY7C2670

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.9 V

Usage Level

Industrial grade

包装

Tray

系列

CY7C2670KV18

操作温度

-40 to 85 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, DDR II+

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

144 Mbit

端口的数量

1

时钟频率

550 MHz

电源电流-最大值

1.14 A

访问时间

50 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

4 M x 36

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

21 Bit

密度

144 Mb

筛选水平

Industrial

组织的记忆

4M x 36