Infineon Technologies IPB65R150CFDATMA1

工厂交货时间

18 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

22.4A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

195.3W Tc

Turn Off Delay Time

52.8 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

系列

CoolMOS™

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

通道数量

1

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

195.3W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

12.4 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

150m Ω @ 9.3A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4.5V @ 900μA

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2340pF @ 100V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

86nC @ 10V

上升时间

7.6ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

5.6 ns

连续放电电流(ID)

22.4A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

650V

漏源击穿电压

650V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

72A

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

4.7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅