Infineon Technologies IRF3707STRLPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

供应商器件包装

D2PAK

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

62A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Power Dissipation (Max)

87W Tc

Turn Off Delay Time

11.8 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

功率耗散

87W

接通延迟时间

8.5 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

12.5mOhm @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1990pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

19nC @ 4.5V

上升时间

78ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

3.3 ns

连续放电电流(ID)

62A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

输入电容

1.99nF

漏源电阻

12.5mOhm

最大rds

12.5 mΩ

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准