Infineon Technologies IRF3707ZSPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

59A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

57W Tc

Turn Off Delay Time

12 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2003

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

12.5MOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电压 - 额定直流

30V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

59A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

57W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

9.8 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

9.5m Ω @ 21A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.25V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1210pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

15nC @ 4.5V

上升时间

41ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

3.6 ns

连续放电电流(ID)

59A

阈值电压

1.8V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

42A

漏源击穿电压

30V

双电源电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

40 mJ

恢复时间

59 ns

栅源电压

1.8 V

高度

4.83mm

长度

10.67mm

宽度

9.652mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅