Infineon Technologies IRF3709ZPBF

工厂交货时间

16 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

87A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

79W Tc

Turn Off Delay Time

16 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

电阻

6.3MOhm

电压 - 额定直流

30V

额定电流

87A

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

79mW

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

13 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

6.3m Ω @ 21A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.25V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2130pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

26nC @ 4.5V

上升时间

41ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

4.7 ns

连续放电电流(ID)

87A

阈值电压

2.25V

JEDEC-95代码

TO-220AB

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

42A

漏源击穿电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

60 mJ

恢复时间

24 ns

栅源电压

20 V

高度

8.763mm

长度

10.5156mm

宽度

4.69mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅