Infineon Technologies IRFB3077GPBF

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-3

引脚数

3

供应商器件包装

TO-220AB

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

120A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

370W Tc

Turn Off Delay Time

69 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2008

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

元素配置

Single

功率耗散

370W

接通延迟时间

25 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.3mOhm @ 75A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

9400pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

220nC @ 10V

上升时间

87ns

漏源电压 (Vdss)

75V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

95 ns

连续放电电流(ID)

210A

阈值电压

4V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

75V

输入电容

9.4nF

漏源电阻

3.3mOhm

最大rds

3.3 mΩ

栅源电压

4 V

高度

16.51mm

长度

10.668mm

宽度

4.826mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅