Infineon Technologies IRFR3303TRLPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

供应商器件包装

D-Pak

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

33A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Power Dissipation (Max)

57W Tc

Turn Off Delay Time

16 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

30V

额定电流

33A

元素配置

Single

功率耗散

57W

接通延迟时间

11 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

31mOhm @ 18A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

750pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

29nC @ 10V

上升时间

99ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

28 ns

连续放电电流(ID)

33A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

输入电容

750pF

漏源电阻

31mOhm

最大rds

31 mΩ

高度

2.3876mm

长度

6.7056mm

宽度

6.22mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅