Infineon Technologies IRFR7746PBF

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

质量

3.949996g

Power Dissipation (Max)

99W Tc

Turn Off Delay Time

34 ns

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

6V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

56A Tc

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2006

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

通道数量

1

元素配置

Single

接通延迟时间

7.9 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

11.2m Ω @ 35A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3.7V @ 100μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3107pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

89nC @ 10V

上升时间

30ns

漏源电压 (Vdss)

75V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

21 ns

连续放电电流(ID)

56A

阈值电压

3.7V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

高度

2.39mm

长度

6.73mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅