Infineon Technologies IRLMS1503TRPBF

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-23-6

引脚数

6

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.2A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.7W Ta

Turn Off Delay Time

10 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

电阻

100mOhm

附加功能

超低电阻

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

3.2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.7W

接通延迟时间

4.6 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

100m Ω @ 2.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

210pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

9.6nC @ 10V

上升时间

4.4ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

2 ns

反向恢复时间

36 ns

连续放电电流(ID)

3.2A

阈值电压

1V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

栅源电压

1 V

高度

1.143mm

长度

2.9972mm

宽度

1.75mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅