Infineon Technologies IRLR8729TRPBF

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Turn Off Delay Time

11 ns

Power Dissipation (Max)

55W Tc

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

58A Tc

已出版

2003

系列

HEXFET®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~175°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

55W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.9m Ω @ 25A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.35V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1350pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

16nC @ 4.5V

上升时间

47ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

58A

JEDEC-95代码

TO-252AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

50A

漏极-源极导通最大电阻

0.0089Ohm

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

260A

雪崩能量等级（Eas）

74 mJ

宽度

6.22mm

长度

6.7056mm

高度

2.3876mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

无铅

无铅