TLE8261-2E
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Infineon Technologies TLE8261-2E

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型号

TLE8261-2E

utmel 编号

1211-TLE8261-2E

商品类别

专用 IC

封装

36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36

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1最小包装量--

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TLE8261-2E Infineon Technologies IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36

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TLE8261-2E详情

Infineon Technologies TLE8261-2E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    36

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2008

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Discontinued

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    36

  • 类型

    收发器

  • 应用

    汽车

  • 附加功能

    IT ALSO OPERATES AT 3 TO 40V

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    13.5V

  • 端子间距

    0.65mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 基本部件号

    TLE8261

  • 引脚数量

    36

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    28V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3V

  • 静态电流

    28μA

  • 无卤素

    无卤素

  • 长度

    12.8mm

  • 座位高度(最大)

    2.55mm

  • 宽度

    7.6mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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