Infineon Technologies XC226796F66LACKXUMA1
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XC226796F66LACKXUMA1
1211-XC226796F66LACKXUMA1
嵌入式 - 微控制器
100-LQFP Exposed Pad
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NEW ERA OF SCALABLE AND HIGHLY INTEGRATED MICROCONTROLLERS FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
1最小包装量--
XC226796F66LACKXUMA1详情
Infineon Technologies XC226796F66LACKXUMA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
20 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
100-LQFP Exposed Pad
引脚数
100
供应商器件包装
PG-LQFP-100-3
Data Converters
A/D 16x8/10b
Operating Temperature (Max)
125°C
Memory Types
FLASH
Operating Temperature (Min)
-40°C
Number of I/Os
75
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
XC22xx
已出版
2008
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
电压 - 供电
3V~5.5V
频率
66MHz
基本部件号
SA*XC2267
界面
CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART
内存大小
768kB
振荡器类型
Internal
速度
66MHz
内存大小
82K x 8
核心处理器
C166SV2
周边设备
DMA, I2S, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16/32-Bit
程序内存大小
768KB 768K x 8
连接方式
CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC226796F66LACKXUMA1拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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