Infineon Technologies AG HYB18T1G800AF-5

表面安装

YES

引脚数

68

终端数量

68

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA68,9X19,32

Access Time-Max

0.6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA68,9X19,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B68

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR2 DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

20 mm

宽度

10 mm