Infineon Technologies AG HYB18T512400BF-3.7

表面安装

YES

引脚数

60

终端数量

60

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Access Time-Max

0.5 ns

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

10.5 mm

宽度

10 mm