Infineon Technologies AG HYB39L256160AC-8

表面安装

YES

引脚数

54

终端数量

54

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

BGA

Package Description

12 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TFBGA-54

Access Time-Max

6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

125 MHz

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000475 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

8 mm