IR3502BMPBF
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Infineon Technologies AG IR3502BMPBF

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型号

IR3502BMPBF

utmel 编号

1211-IR3502BMPBF

商品类别

专用 IC

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Description: Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, MLPQ-32

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IR3502BMPBF
IR3502BMPBF Infineon Technologies AG Description: Analog Circuit, 1 Func, 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, MLPQ-32

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IR3502BMPBF详情

Infineon Technologies AG IR3502BMPBF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    32

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    INFINEON TECHNOLOGIES AG

  • Package Description

    5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, MLPQ-32

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    HVQCCN

  • Package Equivalence Code

    LCC32,.2SQ,20

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    6.8 V

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    哑光锡

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-XQCC-N32

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    16 V

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    8 V

  • 模拟 IC - 其他类型

    模拟电路

  • 座位高度-最大

    0.9 mm

  • 长度

    5 mm

  • 宽度

    5 mm

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技术文档: Infineon Technologies AG IR3502BMPBF.

IR3502BMPBF拓展信息

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TLE8261-2E
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PEB2047-1BNMTSL
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TLE8262EXUMA3
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ADM8628-AB-T-1
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TLE82632EXUMA1
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BGF148E6327XTSA1
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