Infineon Technologies AG TLE8201R

表面安装

YES

终端数量

36

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SOP-36

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

3.5 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

15.9 mm

宽度

11 mm