Integrated Device Technology 709159L7BFI

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Part Package Code

CABGA

Risk Rank

5.9

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

83 MHz

Manufacturer Part Number

709159L7BFI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

7.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Manufacturer Package Code

BF100

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, 0.8 MM PITCH, FBGA-100

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.44 mA

组织结构

8KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

10 mm

宽度

10 mm