Integrated Device Technology 71V256SA10Y

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOJ, SOJ28,.34

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ28,.34

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

71V256SA10Y

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.26

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-J28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3 V