Integrated Device Technology (IDT) 39C705AP

表面安装

NO

终端数量

28

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

16 words

Risk Rank

5.91

Access Time-Max

25 ns

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

39C705AP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

DIP, DIP28,.6

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.005 A

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.75 V