Integrated Device Technology (IDT) 54ABT823/B3A

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

54ABT823/B3A

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QLCC

Package Description

CERAMIC, LLCC-28

Risk Rank

5.67

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

带清零和时钟使能

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-CQCC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

9

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.905 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

6.8 ns

电源电流-最大值(ICC)

34 mA

长度

11.4554 mm

宽度

11.4554 mm