Integrated Device Technology (IDT) 558AG-02T

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

558AG-02T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.68

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

558

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

12 ns

真实输出的数量

4

输入调节

DIFFERENTIAL

长度

5 mm

宽度

4.4 mm