Integrated Device Technology (IDT) 7024S55PFGI

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

7024S55PFGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.01

Access Time-Max

55 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX16

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

长度

14 mm

宽度

14 mm