Integrated Device Technology (IDT) 7026L55GB

表面安装

NO

终端数量

84

Manufacturer Part Number

7026L55GB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA84M,11X11

Risk Rank

5.69

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA84M,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

S-CPGA-P84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

16KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V