Integrated Device Technology (IDT) 70T3509MS133BPG

工厂交货时间

14 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

256

Frequency(Max)

133MHz

Memory Types

RAM, SDR, SRAM

已出版

2009

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

频率

133MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

工作电源电压

2.5V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

最大电源电压

2.6V

最小电源电压

2.4V

内存大小

4.5MB

端口的数量

2

电源电流

1.12A

最大电源电流

1.12A

访问时间

4.2 ns

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

40b

密度

36 Mb

待机电流-最大值

0.06A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

36b

长度

17mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

17mm

器件厚度

1.76mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅