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Integrated Device Technology (IDT) 70T3539MS133BCGI

Name: 70T3539MS133BCGI
Brand: Integrated Device Technology (IDT)
SKU: 1179-70T3539MS133BCGI
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

70T3539MS133BCGI

品牌

Integrated Device Technology (IDT)

utmel 编号

1179-70T3539MS133BCGI

商品类别

存储器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA Tube

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70T3539MS133BCGI Integrated Device Technology (IDT) SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA Tube

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70T3539MS133BCGI详情

技术参数

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Integrated Device Technology (IDT) 70T3539MS133BCGI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

7 Weeks
底架

表面贴装
引脚数

256
Frequency(Max)

133MHz
Memory Types

RAM, SDR, SRAM
包装

Bulk
已出版

2010
零件状态

活跃
最高工作温度

85°C
最小工作温度

-40°C
频率

133MHz
工作电源电压

2.5V
界面

Parallel
最大电源电压

2.6V
最小电源电压

2.4V
内存大小

2.3MB
端口的数量

2
电源电流

900mA
访问时间

4.2 ns
地址总线宽度

19b
密度

18 Mb
同步/异步

Synchronous
字长

36b
长度

17mm
宽度

17mm
器件厚度

1.4mm
辐射硬化

无
RoHS状态

符合RoHS标准
无铅

无铅

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技术文档: Integrated Device Technology (IDT) 70T3539MS133BCGI.

数据表 :
70t3539ms133bcgi-YaBJdlIn-nZ8xnv3eZ.pdf 70T3539MS133BCGI-Integrated-Device-Technology-datasheet-11554753.pdf

70T3539MS133BCGI拓展信息

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