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Integrated Device Technology (IDT) 70T3719MS166BBG

Name: 70T3719MS166BBG
Brand: Integrated Device Technology (IDT)
SKU: 1179-70T3719MS166BBG
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

70T3719MS166BBG

品牌

Integrated Device Technology (IDT)

utmel 编号

1179-70T3719MS166BBG

商品类别

存储器

封装

BGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 256K x 72-Bit 12ns/3.6ns 324-Pin BGA

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70T3719MS166BBG详情

技术参数

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型号对比

Integrated Device Technology (IDT) 70T3719MS166BBG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

14 Weeks
底架

表面贴装
包装/外壳

BGA
引脚数

324
Frequency(Max)

166MHz
Memory Types

RAM, SDR, SRAM
包装

Bulk
已出版

2010
JESD-609代码

e1
无铅代码

yes
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
终止次数

324
端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度

70°C
最小工作温度

0°C
附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

260
功能数量

1
电源电压

2.5V
端子间距

1mm
频率

166MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)

30
引脚数量

324
工作电源电压

2.5V
温度等级

COMMERCIAL
界面

Parallel
最大电源电压

2.6V
最小电源电压

2.4V
内存大小

2.3MB
端口的数量

2
电源电流

900mA
访问时间

3.6 ns
输出特性

3-STATE
地址总线宽度

36b
密度

18 Mb
I/O类型

COMMON
同步/异步

Synchronous
字长

72b
长度

19mm
宽度

19mm
器件厚度

1.76mm
辐射硬化

无
RoHS状态

符合RoHS标准
无铅

无铅

0个相似型号

技术文档: Integrated Device Technology (IDT) 70T3719MS166BBG.

数据表 :
70t3719ms166bbg-Y1RjT0dW-ljgpPmM0Z.pdf 70T3719MS166BBG-Integrated-Device-Technology-datasheet-11868858.pdf

70T3719MS166BBG拓展信息

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