Integrated Device Technology (IDT) 70V7339S133DD

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

70V7339S133DD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144

Risk Rank

5.8

Access Time-Max

15 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.645 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

长度

20 mm

宽度

20 mm