Integrated Device Technology (IDT) 71V3556S200PFG

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

71V3556S200PFG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

3.2 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V