Integrated Device Technology (IDT) 71V633S12PF

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Code

LQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Access Time-Max

12 ns

Risk Rank

5.88

Package Description

14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136DJ, TQFP-100

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

71V633S12PF

Reflow Temperature-Max (s)

6

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

20 mm

宽度

14 mm