Integrated Device Technology (IDT) 7200L50TPG

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

7200L50TPG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,.3

Risk Rank

5.07

Access Time-Max

50 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

256X9

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

2304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

65 ns

长度

34.671 mm

宽度

7.62 mm