Integrated Device Technology (IDT) 72T631S12BCGI

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

72T631S12BCGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.79

Access Time-Max

12 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

R-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM