Integrated Device Technology (IDT) 72V51253L6BB8

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

BGA

引脚数

256

Frequency(Max)

166MHz

包装

Tape & Reel

已出版

2009

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

频率

166MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

引脚数量

256

工作电源电压

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

3.45V

最小电源电压

3.15V

元素配置

Dual

电源电流

100mA

访问时间

3.7 ns

组织结构

128KX18

密度

576 kb

待机电流-最大值

0.01A

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

18b

内存IC类型

其他先进先出

总线定向

单向

重传能力

无

FWFT支持

有

输出启用

YES

周期

6 ns

长度

17mm

座位高度(最大)

3.5mm

宽度

17mm

器件厚度

1.76mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅