Integrated Device Technology (IDT) 79R308120MJ

表面安装

YES

终端数量

84

Manufacturer Part Number

79R308120MJ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFN

Package Description

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

50 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC84,1.2SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

850 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

29.083 mm

宽度

29.083 mm