Integrated Device Technology (IDT) 79R4650-133DPGI

表面安装

YES

终端数量

208

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.25 V

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

FQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Clock Frequency-Max

67 MHz

Risk Rank

5.84

Package Description

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

79R4650-133DPGI

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm