Integrated Device Technology (IDT) 79RC32V334-150BB8

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

79RC32V334-150BB8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256

Risk Rank

5.89

Clock Frequency-Max

75 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

16

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

700 mA

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.5 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

长度

17 mm

宽度

17 mm