Integrated Device Technology (IDT) 79RV5000200BS272I

表面安装

YES

终端数量

272

Manufacturer Part Number

79RV5000200BS272I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.87

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES